发明公开
CN105552691A 一种导体装配用工装
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种导体装配用工装
- 专利标题(英): Tooling for assembling conductor
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申请号: CN201610077458.6申请日: 2016-02-03
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公开(公告)号: CN105552691A公开(公告)日: 2016-05-04
- 发明人: 胡伟 , 许佐明 , 谢雄杰 , 罗晓庆 , 刘秀君 , 刘应平 , 高文龙 , 杜修明 , 朱孟兆 , 王琛
- 申请人: 中国电力科学研究院 , 国家电网公司 , 国网山东省电力公司电力科学研究院 , 山东彼岸电力科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区清河小营东路15号
- 专利权人: 中国电力科学研究院,国家电网公司,国网山东省电力公司电力科学研究院,山东彼岸电力科技有限公司
- 当前专利权人: 中国电力科学研究院,国家电网公司,国网山东省电力公司电力科学研究院,山东彼岸电力科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清河小营东路15号
- 代理机构: 济南诚智商标专利事务所有限公司
- 代理商 黎明
- 主分类号: H01R43/26
- IPC分类号: H01R43/26
摘要:
本发明公开了一种导体装配用工装,包括支撑主体和对接装置,对接装置通过设在支撑主体的上部,在支撑主体的顶端设有仰角罐体对接板与仰角罐体对接,其底端设有底部罐体对接板与底部罐体对接,支撑主体底端与底部罐体对接板之间设有角度调节装置;对接装置包括导体用板、高度调节装置、左右支撑调节装置和调节支撑板,高度调节装置设在导体用板和调节支撑板之间,可调节导体用板高度;左右支撑调节装置包括伸缩支撑杆和螺母,伸缩支撑杆上端与导体用板铰接,调节螺母使伸缩支撑杆伸缩至与调节支撑板接触,可稳定导体用板。本发明解决了现有高压、特高压产品导体对接安装时,吊装找正困难、不易装配、对接效率低等问题,对接效率高。