发明公开

一种导体装配用工装
摘要:
本发明公开了一种导体装配用工装,包括支撑主体和对接装置,对接装置通过设在支撑主体的上部,在支撑主体的顶端设有仰角罐体对接板与仰角罐体对接,其底端设有底部罐体对接板与底部罐体对接,支撑主体底端与底部罐体对接板之间设有角度调节装置;对接装置包括导体用板、高度调节装置、左右支撑调节装置和调节支撑板,高度调节装置设在导体用板和调节支撑板之间,可调节导体用板高度;左右支撑调节装置包括伸缩支撑杆和螺母,伸缩支撑杆上端与导体用板铰接,调节螺母使伸缩支撑杆伸缩至与调节支撑板接触,可稳定导体用板。本发明解决了现有高压、特高压产品导体对接安装时,吊装找正困难、不易装配、对接效率低等问题,对接效率高。
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