发明公开
- 专利标题: 流体涂敷系统以及流体涂敷方法
- 专利标题(英): Fluid application system and fluid application method
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申请号: CN201480047353.5申请日: 2014-08-27
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公开(公告)号: CN105555418A公开(公告)日: 2016-05-04
- 发明人: 森正树 , 杉野祥弘 , 胁坂秀明
- 申请人: 兵神装备株式会社
- 申请人地址: 日本国兵库县神户市兵库区御崎本町1丁目1番54号
- 专利权人: 兵神装备株式会社
- 当前专利权人: 兵神装备株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国兵库县神户市兵库区御崎本町1丁目1番54号
- 代理机构: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司
- 代理商 龚敏; 王刚
- 优先权: 2013-185917 2013.09.09 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/004390 2014.08.27
- 国际公布: WO2015/033535 JA 2015.03.12
- 进入国家日期: 2016-02-26
- 主分类号: B05C11/10
- IPC分类号: B05C11/10 ; B05C5/00 ; B05D1/26 ; B05D3/00
摘要:
本申请涉及一种流体涂敷系统(10),其包括将流体喷到工件上的涂敷装置(20)、使该涂敷装置(20)与工件相对移动的移动装置(30)和控制涂敷装置(20)的控制装置(11)。控制装置(11)在通过调整动力源(22)的输出来使来自喷嘴(23)的流体的喷出量改变目标变动量(F1)时,以使喷嘴(23)的内压力的变化量成为根据喷出量的目标变动量(F1)所求出的喷嘴(23)的内压力的应该变化的量(P1)的方式,使动力源(22)的输出为暂时超出根据喷出量的目标变动量(F1)所求出的动力源(22)的理论上的输出(N1)的值,然后使其为理论上的输出(N1)。由此,在使来自喷嘴(23)的每个单位时间的流体的喷出量发生变动时能够抑制喷出量的响应延迟。
公开/授权文献
- CN105555418B 流体涂敷系统以及流体涂敷方法 公开/授权日:2017-07-04