发明公开
- 专利标题： 导电性芳纶纸及其制造方法
- 专利标题（英）： Conductive aramid paper and method for producing same
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申请号： CN201480049041.8申请日： 2014-07-24
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公开(公告)号： CN105556032A公开(公告)日： 2016-05-04
- 发明人: 成濑新二 , 藤森龙士 , 近藤千寻 , 富冈建介 , 岩崎好博 , 小林义弘
- 申请人： 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司
- 当前专利权人： 杜邦帝人先进纸(日本)有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 张桂霞; 徐厚才
- 优先权： 2013-183214 2013.09.04 JP
- 国际申请： PCT/JP2014/069610 2014.07.24
- 国际公布： WO2015/033697 JA 2015.03.12
- 进入国家日期： 2016-03-04
- 主分类号： D21H21/14
- IPC分类号： D21H21/14 ; B32B15/12 ; D21H13/26 ; D21H13/50 ; D21H19/02 ; H01B13/00 ; H05K9/00
摘要：
本发明提供导电性芳纶纸，其中，在包含芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和导电性填料的芳纶纸的表面具有金属层，且厚度方向的电阻值为0.01～0.10Ω·cm2。
