Invention Grant
- Patent Title: 带腔体器件的气密封装结构和制造方法
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Application No.: CN201610098811.9Application Date: 2016-02-23
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Publication No.: CN105565248BPublication Date: 2017-11-10
- Inventor: 饶杰 , 文彪
- Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号
- Assignee: 美新半导体(无锡)有限公司
- Current Assignee: 美新半导体(无锡)有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号
- Agency: 无锡互维知识产权代理有限公司
- Agent 庞聪雅
- Main IPC: B81B3/00
- IPC: B81B3/00 ; B81C3/00
Abstract:
本发明公开一种带腔体的气密封装结构及其制造方法。所述气密封装结构包括:键合层,其包括黏合剂密封结构和金属密封结构;第一基板,其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面;第二基板,其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面,第一基板的第一表面与第二基板的第一表面通过所述键合层键合在一起;和腔体,其位于第一基板和第二基板之间且被所述黏合剂密封结构和所述金属密封结构分别围绕密封。与现有技术相比,本发明中的带腔体器件的气密封装结构和制造方法,在获得较高的腔体气体压力的同时,可以实现良好的气密性能,且适用范围广。
Public/Granted literature
- CN105565248A 带腔体器件的气密封装结构和制造方法 Public/Granted day:2016-05-11
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