Invention Grant
- Patent Title: 液体喷射头以及液体喷射装置
-
Application No.: CN201510702685.9Application Date: 2015-10-26
-
Publication No.: CN105599450BPublication Date: 2019-10-29
- Inventor: 萩原宽之 , 山崎俊信 , 村上健太郎 , 瀧本勲 , 轰英一 , 木下智雄 , 下坂隆幸 , 羽毛田和重
- Applicant: 精工爱普生株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京金信知识产权代理有限公司
- Agent 苏萌萌; 范文萍
- Priority: 2014-218559 2014.10.27 JP
- Main IPC: B41J2/14
- IPC: B41J2/14

Abstract:
一种液体喷射头以及液体喷射装置,其对因覆盖配线基板的配线的填充材料的收缩而产生的应力进行抑制。液体喷射头(30)具备:振动板(36),其设置有用于使油墨喷射的压电元件(38);密封板(44),其被设置于振动板(36)的设置面(362)上并对压电元件(38)进行覆盖;配线基板(50),其包括形成有向压电元件(38)供给驱动信号的配线(54)的第一面(521)和第一面(521)的相反侧的第二面(522),并且第一端部(52A)的第一面(521)与振动板(36)的设置面(362)接合;填充材料(60),其至少被形成于密封板(44)的壁面(446)和第一面(521)之间,并对配线(54)进行覆盖,填充材料(60)相对于设置面(362)的高度在第一面(521)侧比在第二面(522)侧高。
Public/Granted literature
- CN105599450A 液体喷射头以及液体喷射装置 Public/Granted day:2016-05-25
Information query
IPC分类: