发明授权
- 专利标题: 金掺杂的铜纳米簇自组装荧光材料、制备方法及其在LED封装中的应用
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申请号: CN201610132562.0申请日: 2016-03-09
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公开(公告)号: CN105602554B公开(公告)日: 2018-01-05
- 发明人: 张皓 , 刘家乐 , 武振楠 , 杨柏
- 申请人: 吉林大学
- 申请人地址: 吉林省长春市前进大街2699号
- 专利权人: 吉林大学
- 当前专利权人: 吉林大学
- 当前专利权人地址: 吉林省长春市前进大街2699号
- 代理机构: 长春吉大专利代理有限责任公司
- 代理商 王淑秋; 王恩远
- 主分类号: C09K11/58
- IPC分类号: C09K11/58 ; H01L33/50
摘要:
一种金掺杂的铜纳米簇自组装荧光材料、制备方法及其在LED封装中的应用,属于LED封装材料技术领域。该自组装荧光材料是通过铜纳米簇自组装而成,又在其中掺入了金元素(金元素占总金属元素摩尔比的0.003%~80%),通过掺杂得到了荧光颜色连续可调的荧光粉。由于该自组装荧光材料制备方法简单、快速,原料成本低廉,工艺无污染,荧光颜色可调且量子产率高,稳定性好,同时,该荧光材料尺寸较大,混合后不易发生能量转移,因此该自组装荧光材料可以应用于高显色性白光LED的制备等领域。
公开/授权文献
- CN105602554A 金掺杂的铜纳米簇自组装荧光材料、制备方法及其在LED封装中的应用 公开/授权日:2016-05-25