发明授权
- 专利标题: 无基板电子组件及其制造方法
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申请号: CN201510776901.4申请日: 2015-11-13
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公开(公告)号: CN105609267B公开(公告)日: 2018-08-07
- 发明人: 曾士轩 , 周嘉佩 , 江宜庭 , 蔡长铭
- 申请人: 乾坤科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 乾坤科技股份有限公司
- 当前专利权人: 乾坤科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
- 代理商 孙皓晨
- 优先权: 62/079,575 2014.11.14 US
- 主分类号: H01F27/30
- IPC分类号: H01F27/30 ; H01F27/28 ; H01F27/32 ; H01F41/00
摘要:
本发明公开无基板电子组件,该电子组件,包括:由多个绝缘层所隔开的多个导电层,其中所述多个导电层形成具有至少绕线圈(Winding Turn)的线圈(Coil),其中每绕线圈是通过电性连接所述多个导电层的每导电层的相对应的导电图案而形成,其中,所述多个绝缘层以及所述多个绝缘层不被基板支持。
公开/授权文献
- CN105609267A 无基板电子组件及其制造方法 公开/授权日:2016-05-25