Invention Grant
- Patent Title: 一种三维封装垂直通孔的填充方法及装置
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Application No.: CN201610154070.1Application Date: 2016-03-17
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Publication No.: CN105609450BPublication Date: 2018-03-13
- Inventor: 赵宁 , 董伟 , 魏宇婷 , 康世薇 , 黄明亮 , 钟毅
- Applicant: 大连理工大学
- Applicant Address: 辽宁省大连市高新园区凌工路2号
- Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee: 大连理工大学
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市高新园区凌工路2号
- Agency: 大连东方专利代理有限责任公司
- Agent 李馨
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67 ; H01L21/768
Abstract:
本发明公开了一种三维封装垂直通孔的填充装置,包括金属液喷射装置和填充工作区,其特征在于:坩埚为内外嵌套圆环式结构,填充材料填入到内容纳腔与外容纳腔之间的腔内,通过与压电陶瓷相连的传动杆带动压片挤压中心孔内的金属液使金属液从喷射孔喷出;坩埚通过连接有三维运动控制器的坩埚支架与腔体上部相连,使坩埚运动自如,与填充工作区的衬底配合,完成填充。本发明还公开了应用上述装置填充三维封装垂直通孔的方法。本发明通过金属液喷射装置和填充工作区的工作平台的协同配合,可形成均一液滴且频率可控,也可以形成稳流液线,实现三维封装垂直通孔的金属化填充,尺寸精度高、气孔率低、填充效率高、成本低、工艺简单、可自动化生产。
Public/Granted literature
- CN105609450A 一种三维封装垂直通孔的填充方法及装置 Public/Granted day:2016-05-25
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IPC分类: