压力传感器的封装结构及其制造方法
Abstract:
本发明公开了一种压力传感器的封装结构及其制造方法。压力传感器的封装结构,包括,压力传感器,包括感测外部压力的压敏结构和将感测到的压力信息转换成电信号的向外引出的电极;压敏结构和电极位于压力传感器的第一表面;绝缘层,其第一表面与压力传感器的第二表面相接触;与电极相互连接的金属凸块;呈构成的立方体结构的封装腔体;沿侧壁面板的垂直方向布设并且延伸至所述底部面板的图案化的导电层;金属引线通过相应的第二开孔连接至相应的所述金属凸块,并通过封装腔体的顶部表面裸露;压力传感器的第一表面上的压敏结构通过所述第一开孔裸露。
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