发明授权
- 专利标题: 搭载位置最佳化方法
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申请号: CN201380080111.1申请日: 2013-10-09
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公开(公告)号: CN105612825B公开(公告)日: 2018-12-25
- 发明人: 永田正明 , 山根宏俊
- 申请人: 株式会社富士
- 申请人地址: 日本爱知县知立市
- 专利权人: 株式会社富士
- 当前专利权人: 株式会社富士
- 当前专利权人地址: 日本爱知县知立市
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 穆德骏; 谢丽娜
- 国际申请: PCT/JP2013/077426 2013.10.09
- 国际公布: WO2015/052788 JA 2015.04.16
- 进入国家日期: 2016-04-07
- 主分类号: H05K13/02
- IPC分类号: H05K13/02 ; H05K13/04
摘要:
装配头(30)由主体部和多个吸嘴保持单元构成,多个吸嘴保持单元分别以能够更换的方式装配于主体部。装配头在电路基板(40)上移动时的吸嘴的高度对应多个吸嘴保持单元中的每个吸嘴保持单元而不同。通过在使用了这样的装配头的装配机(10)中执行搭载位置最佳化方法,收纳有预定装配于由一对搬运装置(20、22)中的一个搬运装置搬运的电路基板的电子元件的带式供料器(50)的搭载位置被设定为一对供给装置(24、26)中的、靠近该一个搬运装置的一侧的供给装置的带式供料器搭载台(52)。由此,在对由一对搬运装置中的一个搬运装置搬运的电路基板进行装配作业时,能够防止由另一搬运装置搬运的电路基板的电子元件与装配头的吸嘴保持单元之间的碰撞等。
公开/授权文献
- CN105612825A 搭载位置最佳化程序 公开/授权日:2016-05-25