Invention Publication
- Patent Title: 一种包装袋制造工序中剪切下废弃薄膜的缠绕装置
- Patent Title (English): Winding device for cutting disused thin films during manufacture of packaging bags
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Application No.: CN201410576095.1Application Date: 2014-10-26
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Publication No.: CN105621129APublication Date: 2016-06-01
- Inventor: 邹跃明
- Applicant: 邹跃明
- Applicant Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- Assignee: 邹跃明
- Current Assignee: 邹跃明
- Current Assignee Address: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- Main IPC: B65H18/10
- IPC: B65H18/10

Abstract:
发明公布了一种包装袋制造工序中剪切下废弃薄膜的缠绕装置,包括挡板A、挡板B和导引机构,所述的挡板A、挡板B分别与电机的转轴相连,所述的导引机构固定在基座上,所述基座底部还设有多个万向轮,万向轮上还设有刹具,所述的转轴还设置有记速器。导引机构为一根支杆及在支杆上端设置的圆环,圆环平面光滑,便于废弃薄膜快速通过缠绕在转轴上,当工作量加大时,挡板B移动,增大与挡板A之间的距离,本发明便可与两台或是三台加工设备进行连接,收集其产生的废弃薄膜,万向轮上的刹具可在装置工作时将其固定住,保持工作的稳定性;记速器可将转轴转动的速率、圈数记录下来,为操作人员提供数据支持,以及时调整电机的转速和频率。
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