发明授权
- 专利标题: 一种中空微孔无机保温砂浆
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申请号: CN201511015604.4申请日: 2015-12-29
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公开(公告)号: CN105622164B公开(公告)日: 2018-06-08
- 发明人: 高庆强 , 郑敏升 , 林顺官 , 陈乘鑫 , 许静贤 , 张勇林 , 姜雪亮
- 申请人: 福建建工建材科技开发有限公司
- 申请人地址: 福建省福州市闽侯县铁岭工业集中区三号路1号
- 专利权人: 福建建工建材科技开发有限公司
- 当前专利权人: 福建建工建材科技开发有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省福州市闽侯县铁岭工业集中区三号路1号
- 代理机构: 福州市鼓楼区京华专利事务所
- 代理商 宋连梅
- 主分类号: C04B38/08
- IPC分类号: C04B38/08 ; C04B28/04 ; C04B111/28 ; C04B111/20
摘要:
本发明提供了一种中空微孔无机保温砂浆,包括以下重量份数的各成分:普通硅酸盐水泥40~60份、硅灰5~10份、镍渣粉10~15份、膨胀珍珠岩微粉25~35份、可再分散性乳胶粉0.1~1份、羟丙基甲基纤维素醚0.1~1份和聚丙烯纤维0.1~1份。本发明具有保温性能好、施工性好、不开裂、不空鼓、防火、成本低等优异性能。
公开/授权文献
- CN105622164A 一种中空微孔无机保温砂浆 公开/授权日:2016-06-01