- 专利标题: 具有连续隔离结构的导电高分子复合材料及其制备方法
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申请号: CN201610208071.X申请日: 2016-04-05
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公开(公告)号: CN105647017B公开(公告)日: 2017-09-01
- 发明人: 杨伟 , 龚涛 , 刘梦琦 , 包睿莹 , 谢邦互 , 杨鸣波
- 申请人: 四川大学
- 申请人地址: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- 专利权人: 四川大学
- 当前专利权人: 四川大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
- 代理机构: 成都点睛专利代理事务所
- 代理商 刘文娟
- 主分类号: C08L23/12
- IPC分类号: C08L23/12 ; C08L25/06 ; C08K3/04 ; C08K7/24 ; C08L23/08 ; C08L71/02 ; C08J9/26 ; H01B1/24
摘要:
本发明属于导电高分子复合材料领域,具体涉及一种具有连续隔离结构的导电高分子复合材料及其制备方法。本发明提供一种导电高分子复合材料,其原料包括聚合物1和导电填料,该导电高分子复合材料具有连续隔离结构,所述连续隔离结构为:导电填料以粒子层构成的三维网络的形式规整地分布在聚合物1中,同时聚合物1被导电填料粒子层分割但仍然保持连续结构。本发明具有新型连续隔离结构的导电高分子复合材料具有极低的导电逾渗阈值,在导电填料含量很低的时候就能具有较高的电导率,同时还具有较高的模量、强度和韧性,具有良好的综合性能。
公开/授权文献
- CN105647017A 具有连续隔离结构的导电高分子复合材料及其制备方法 公开/授权日:2016-06-08