Invention Grant
- Patent Title: 一种无氰镀银电镀液
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Application No.: CN201610125737.5Application Date: 2016-03-07
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Publication No.: CN105648485BPublication Date: 2018-03-06
- Inventor: 于兰天 , 胡劲 , 王玉天 , 段云彪 , 张维均
- Applicant: 昆明理工大学
- Applicant Address: 云南省昆明市五华区学府路253号
- Assignee: 昆明理工大学
- Current Assignee: 昆明理工大学
- Current Assignee Address: 云南省昆明市五华区学府路253号
- Main IPC: C25D3/46
- IPC: C25D3/46
Abstract:
本发明公开一种无氰镀银电镀液,属于无氰电镀银领域。所述无氰镀银电镀液由以下原料配制得到:四氟硼酸银:10~60g/L;甲基戊炔醇0.1~1.5g/L;1,4丁炔二醇0.1~1.2g/L;乙酸铵10~20g/L;茴香醛7~20g/L;苯甲酸10~25g/L;其中无氰镀银电镀液的pH值为3~7。本发明所述无氰镀银的电镀液不含氰离子,降低了废弃物对环境以及操作人员的危害;镀液配制简单,易操作。能够获得稳定的电镀液,且镀层应力小,结合力较为紧密。
Public/Granted literature
- CN105648485A 一种无氰镀银电镀液 Public/Granted day:2016-06-08
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