发明公开
- 专利标题: 树脂组合物、基底、制造电子装置的方法和电子装置
- 专利标题(英): Resin composition, substrate, method of manufacturing electronic device and electronic devices
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申请号: CN201480057961.4申请日: 2014-10-23
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公开(公告)号: CN105658729A公开(公告)日: 2016-06-08
- 发明人: 楳田英雄 , 川崎律也 , 片山敏彦 , 井上雄介 , 冈田润 , 井上美津穗 , 内藤学
- 申请人: 住友电木株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 住友电木株式会社
- 当前专利权人: 住友电木株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 顾晋伟; 高世豪
- 优先权: 61/895,668 2013.10.25 US
- 国际申请: PCT/JP2014/005385 2014.10.23
- 国际公布: WO2015/059934 EN 2015.04.30
- 进入国家日期: 2016-04-21
- 主分类号: C08L77/10
- IPC分类号: C08L77/10 ; C08K3/00 ; H01L51/50 ; H05B33/02 ; H05B33/10
摘要:
提供了能够用于制造具有优良光提取效率的电子装置的树脂组合物和基底。所述树脂组合物含有聚合物和溶解所述聚合物的溶剂。所述树脂组合物用于形成层,当所述层沿着其两个垂直的面内方向的折射率分别被定义为“Nx”和“Ny”且所述层沿着其厚度方向的折射率被定义为“Nz”时,Nx、Ny和Nz满足关系“(Nx+Ny)/2-Nz”>0.01。另外,还提供了通过使用这样的基底制造电子装置的方法和电子装置。