发明授权
- 专利标题: 一种薄型陶瓷盖体的制备方法
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申请号: CN201610027436.9申请日: 2016-01-15
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公开(公告)号: CN105666333B公开(公告)日: 2018-06-19
- 发明人: 蒋振生 , 梁惠萍
- 申请人: 应达利电子股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第二工业区大埔工业园D栋3-4楼、C栋4楼
- 专利权人: 应达利电子股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第二工业区大埔工业园D栋3-4楼、C栋4楼
- 代理机构: 深圳市恒申知识产权事务所
- 代理商 王利彬
- 主分类号: B24C1/00
- IPC分类号: B24C1/00 ; B23K26/38 ; C04B35/10 ; C04B35/48
摘要:
本发明适用于陶瓷加工领域,提供了一种薄型陶瓷盖体的制备方法,包括以下步骤:(1)覆膜:将烧结好的陶瓷基板上的保护区域覆上保护材料;(2)成型:对覆膜后的陶瓷基板的外露部分进行磨削加工,形成盖体;(3)脱膜:去除覆膜材料。所述保护区域为一包含多个盖体单体的矩阵时,在所述脱膜步骤之后,所述步骤还包括:(4)切割:用激光对矩阵进行切割,获得陶瓷盖体单体。本发明避开了薄型材料在烧结中产生的变形问题,提高了盖体尺寸的可控能力;可用作保护敏感或易损零件,以满足卡类、片状等超薄型产品需求。
公开/授权文献
- CN105666333A 一种薄型陶瓷盖体的制备方法 公开/授权日:2016-06-15