发明公开
- 专利标题: 按键模组结构
- 专利标题(英): Key module structure
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申请号: CN201610078339.2申请日: 2016-02-04
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公开(公告)号: CN105679562A公开(公告)日: 2016-06-15
- 发明人: 邹伟民
- 申请人: 江苏传艺科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路25号
- 专利权人: 江苏传艺科技股份有限公司
- 当前专利权人: 江苏传艺科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路25号
- 代理机构: 南京苏高专利商标事务所
- 代理商 李静
- 主分类号: H01H3/12
- IPC分类号: H01H3/12 ; H01H13/10 ; H01H13/22 ; H01H13/86
摘要:
本发明公开一种按键模组结构,包括自下而上依次连接的底板、线路板、弹性体和键帽,其中,所述底板和键帽之间通过剪刀脚固定,同时弹性体穿过该剪刀脚以支撑键帽,剪刀脚包括相互配合的外剪刀脚和内剪刀脚;底板两侧均从其表面向上延伸出一段后弯折形成卡勾,该卡勾具有第一勾槽和第一接触面,对应地所述外剪刀脚下端两侧各设有可容纳卡勾的凹槽,该凹槽一端弯折形成第二勾槽,同时该凹槽还具有第二接触面,且第一勾槽和第二勾槽的弯折方向相反,第一勾槽和第二勾槽相互扣合、第一接触面和第二接触面相互配合完成外剪刀脚与底板的转动连接。该按键模组结构减少底板上的结构和底板上的开孔,从而实现增强键盘强度的目的,延长键盘的使用寿命。
公开/授权文献
- CN105679562B 按键模组结构 公开/授权日:2018-03-27