本发明提供一种用于微机械机构的免装配制造方法及装置，所述的方法包括步骤：建立目标机械机构各零件的三维模型，数字化装配成整体机械并进行分层切片，得到每一层加工图形，再对每一层的图形进行加工路径规划生成数控程序；取工件基底先通过微细电沉积的方式沉积第一种材料作为牺牲材料，接着通过微细电去除加工的方式按照生成的数控程序对沉积的牺牲材料进行选区去除，刻蚀出下一步沉积结构材料的区域并沉积第二种材料作为结构材料，重复上述步骤直到每一层的牺牲材料和结构材料全部成形完毕，最后去除牺牲材料，释放出机械结构，得到目标微机械机构。本发明还提供了一种能够实现上述微机械机构免装配制造方法的装置。