发明公开
- 专利标题： 作为调平剂的含有苯并咪唑部分的聚合物
- 专利标题（英）： Polymers containing benzimidazole moieties as levelers
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申请号： CN201380080778.1申请日： 2013-11-20
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公开(公告)号： CN105705491A公开(公告)日： 2016-06-22
- 发明人: L·段 , Y·李 , T·孙 , S·冯 , C·陈 , Z·I·尼亚齐姆贝托瓦 , M·A·瑞兹尼克
- 申请人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
- 申请人地址： 美国马萨诸塞州
- 专利权人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司,陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人： 罗门哈斯电子材料有限责任公司,陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人地址： 美国马萨诸塞州
- 代理机构： 北京泛华伟业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐舒
- 国际申请： PCT/CN2013/087477 2013.11.20
- 国际公布： WO2015/074190 EN 2015.05.28
- 进入国家日期： 2016-05-06
- 主分类号： C07D235/20
- IPC分类号： C07D235/20 ; C07D235/08 ; C25D3/00
摘要：
在金属电镀组合物中包括二卤素与含有苯并咪唑部分的化合物的反应产物的聚合物以在衬底上提供调平金属沉积物。
公开/授权文献
- CN105705491B 作为调平剂的含有苯并咪唑部分的聚合物 公开/授权日：2019-04-09
