Invention Grant
- Patent Title: 终端装置
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Application No.: CN201480060705.0Application Date: 2014-10-24
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Publication No.: CN105706512BPublication Date: 2019-11-05
- Inventor: 草岛直纪 , 野上智造 , 大内涉 , 示泽寿之 , 今村公彦
- Applicant: 夏普株式会社
- Applicant Address: 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
- Assignee: 夏普株式会社
- Current Assignee: 夏普株式会社
- Current Assignee Address: 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 吴秋明
- Priority: 2013-232033 2013.11.08 JP
- International Application: PCT/JP2014/078339 2014.10.24
- International Announcement: WO2015/068595 JA 2015.05.14
- Date entered country: 2016-05-05
- Main IPC: H04W72/04
- IPC: H04W72/04

Abstract:
与基站装置进行通信的终端装置具备接收部,所述接收部对包含下行链路控制信息DCI格式的下行链路控制信道PDCCH或者扩展下行链路控制信道EPDCCH进行解码。在时分双工TDD主小区的情况下,对TDD运用的所述DCI格式中,存在下行链路分配索引DAI的字段。在频分双工FDD主小区的情况下,对所述TDD运用的所述DCI格式中,不存在所述DAI的字段。
Public/Granted literature
- CN105706512A 终端装置、基站装置、通信方法以及集成电路 Public/Granted day:2016-06-22
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