发明公开
CN105710388A 一种铜银核壳粉末电接触材料的制备方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种铜银核壳粉末电接触材料的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method for copper and silver core-shell powder electric contact material
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申请号: CN201610208975.2申请日: 2016-04-06
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公开(公告)号: CN105710388A公开(公告)日: 2016-06-29
- 发明人: 王力威 , 高玉刚
- 申请人: 常州市奥普泰科光电有限公司
- 申请人地址: 江苏省常州市新北区罗溪镇旺财路10号
- 专利权人: 常州市奥普泰科光电有限公司
- 当前专利权人: 常州市奥普泰科光电有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市新北区罗溪镇旺财路10号
- 主分类号: B22F9/24
- IPC分类号: B22F9/24 ; B22F1/02 ; B22F3/10 ; H01H1/021
摘要:
本发明涉及一种铜银核壳粉末电接触材料的制备方法,属于电接触材料制备技术领域。针对目前Ag/Sn2电接触材料电阻率过大,抗电弧侵蚀性能差的问题,提供了一种针对在直流通电或湿热条件下,银离子易发生迁移而引起短路,所以在纳米铜粉表面镀银,再与硝酸镧、硝酸锶、乙二醇和柠檬酸溶液制备的陶瓷纤维球磨制备复合材料,随后对其热压并烧制,制备一种电接触材料,通过将铜银复合,降低银离子迁移能力,本发明制备的铜银核壳粉末电接触材料抗熔焊性能较好,触点性能和抗电弧侵蚀性能较好,使用时长提高10~15%,且制备过程简单,绿色环保,对环境无污染。