一种铜银核壳粉末电接触材料的制备方法
摘要:
本发明涉及一种铜银核壳粉末电接触材料的制备方法,属于电接触材料制备技术领域。针对目前Ag/Sn2电接触材料电阻率过大,抗电弧侵蚀性能差的问题,提供了一种针对在直流通电或湿热条件下,银离子易发生迁移而引起短路,所以在纳米铜粉表面镀银,再与硝酸镧、硝酸锶、乙二醇和柠檬酸溶液制备的陶瓷纤维球磨制备复合材料,随后对其热压并烧制,制备一种电接触材料,通过将铜银复合,降低银离子迁移能力,本发明制备的铜银核壳粉末电接触材料抗熔焊性能较好,触点性能和抗电弧侵蚀性能较好,使用时长提高10~15%,且制备过程简单,绿色环保,对环境无污染。
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