发明公开
CN105714701A 组装模板
失效 - 权利终止
- 专利标题: 组装模板
- 专利标题(英): Assembly template
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申请号: CN201610116706.3申请日: 2016-03-01
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公开(公告)号: CN105714701A公开(公告)日: 2016-06-29
- 发明人: 方卫红 , 侯小豹 , 张金超 , 陈浩 , 刘志永
- 申请人: 中泰国际高新技术有限公司
- 申请人地址: 北京市丰台区科学城海鹰路9号2号楼
- 专利权人: 中泰国际高新技术有限公司
- 当前专利权人: 中泰国际高新技术有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区科学城海鹰路9号2号楼
- 代理机构: 北京风雅颂专利代理有限公司
- 代理商 王安娜; 李翔
- 主分类号: E01F5/00
- IPC分类号: E01F5/00
摘要:
本发明公开了一种组装模板,包括上企口模板、下企口模板、内模板和外模板,所述内模板位于外模板的内侧,并与所述外模板之间具有一定的距离;下企口模板位于内模板、外模板之间的下方,上企口模板位于内模板、外模板之间的上方;下企口模板均与外模板、内模板相连,上企口模板与外模板相连,并与内模板之间留有缺口,下企口模板包括多个下企口直段模板和多个下企口弯角模板,下企口直段模板和下企口弯角模板相互拼接形成多边形的下企口模板。本发明具有结构简单、实用、牢固的优点,通过下企口弯角模板和下企口直段模板的组装,可用于制造不同尺寸的箱涵,而且便于安装和拆卸,使组装模板组装的施工周期大大缩短,节约模板制作及安装时间。
公开/授权文献
- CN105714701B 组装模板 公开/授权日:2017-09-29