- 专利标题: 用于在工件中等离子切割出孔洞和轮廓的方法和系统
- 专利标题(英): Methods and systems for plasma cutting holes and contours in workpieces
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申请号: CN201480061858.7申请日: 2014-11-13
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公开(公告)号: CN105722631A公开(公告)日: 2016-06-29
- 发明人: 比利·霍奇斯 , 杰里米·斯通
- 申请人: 林肯环球股份有限公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 林肯环球股份有限公司
- 当前专利权人: 林肯环球股份有限公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 北京安信方达知识产权代理有限公司
- 代理商 张瑞; 郑霞
- 优先权: 14/079,799 2013.11.14 US
- 国际申请: PCT/IB2014/002428 2014.11.13
- 国际公布: WO2015/071737 EN 2015.05.21
- 进入国家日期: 2016-05-12
- 主分类号: B23K10/00
- IPC分类号: B23K10/00 ; B23K31/10
摘要:
本发明的多个实施例包括使用等离子电弧焊炬(103)来在具有不同厚度和材料特性的工件中切出孔洞(300)和轮廓(500)的系统(100)和方法。本发明的这些系统(100)和方法允许在不需要使用特定过烧、导出和/或切割参数进行的二次加工的情况下切出孔洞(300)和轮廓(500)。
公开/授权文献
- CN105722631B 用于在工件中等离子切割出孔洞和轮廓的方法和系统 公开/授权日:2019-03-12