发明公开
- 专利标题: 一种高质量碳化硅晶体生长的方法
- 专利标题(英): High-quality silicon carbide crystal growth method
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申请号: CN201410754298.5申请日: 2014-12-10
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公开(公告)号: CN105734671A公开(公告)日: 2016-07-06
- 发明人: 刘春俊 , 彭同华 , 陈小龙 , 王波 , 赵宁
- 申请人: 北京天科合达半导体股份有限公司 , 中国科学院物理研究所 , 新疆天科合达蓝光半导体有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村东路66号1号楼2005室
- 专利权人: 北京天科合达半导体股份有限公司,中国科学院物理研究所,新疆天科合达蓝光半导体有限公司
- 当前专利权人: 北京天科合达半导体股份有限公司,新疆天科合达蓝光半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村东路66号1号楼2005室
- 主分类号: C30B29/36
- IPC分类号: C30B29/36 ; C30B23/00
摘要:
本发明公开了一种高质量碳化硅晶体生长的方法,其包括位于高温区的碳化硅原料,位于温度低于原料区的籽晶,以及覆盖于原料之上的一层耐高温化学性能稳定的碳化物粉末层。相比于常规的气相传输法生长碳化硅晶体,本发明不同之处在于碳化硅原料表面上增加了一层耐高温化学性能稳定的碳化物粉末层,其优点是:耐高温化学性能稳定碳化物粉末层能够显著减少晶体中的包裹物缺陷,获得高质量的碳化硅晶体,提高了碳化硅晶体生长的成品率。
公开/授权文献
- CN105734671B 一种高质量碳化硅晶体生长的方法 公开/授权日:2018-11-30
IPC分类: