发明授权
- 专利标题： 一种芯片粘贴装置
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申请号： CN201610171196.X申请日： 2016-03-23
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公开(公告)号： CN105742214B公开(公告)日： 2019-04-09
- 发明人: 罗躜 , 黄安全 , 李义 , 陶国桢 , 许庆培 , 李有然
- 申请人： 广东恒鑫智能装备股份有限公司
- 申请人地址： 广东省中山市火炬开发区江尾头牛肚环星达嘉湖工业园2号厂房首层及二层
- 专利权人： 广东恒鑫智能装备股份有限公司
- 当前专利权人： 广东恒鑫智能装备股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省中山市火炬开发区江尾头牛肚环星达嘉湖工业园2号厂房首层及二层
- 代理机构： 中山市科创专利代理有限公司
- 代理商 赵钊
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; H01L21/677 ; H01L21/68 ; H01L21/683
摘要：
本发明涉及一种芯片粘贴装置，其特征在于：包括放料工作台(1)和底板传送工作台(2)，在所述放料工作台(1)上设有用于装设芯片的料架(3)，在所述底板传送工作台(2)上设有用于传递底板的传送带(4)，在所述放料工作台(1)和底板传送工作台(2)上设有用于将所述料架(3)内的芯片粘贴到底板上的粘贴传动装置(5)，该芯片粘贴装置能够快速、精确、高效地将芯片粘贴到底板上去，大大提升芯片粘贴的质量和效率。
公开/授权文献
- CN105742214A 一种芯片粘贴装置 公开/授权日：2016-07-06
IPC分类:
