发明公开
- 专利标题: 一种半导体整流器及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor rectifier and fabrication method thereof
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申请号: CN201610148745.1申请日: 2016-03-16
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公开(公告)号: CN105742338A公开(公告)日: 2016-07-06
- 发明人: 刘伟
- 申请人: 杭州立昂微电子股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市下沙经济技术开发区20号大街199号
- 专利权人: 杭州立昂微电子股份有限公司
- 当前专利权人: 杭州立昂微电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市下沙经济技术开发区20号大街199号
- 代理机构: 杭州杭诚专利事务所有限公司
- 代理商 尉伟敏; 胡寅旭
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/66 ; H01L29/861 ; H01L21/329
摘要:
本发明公开了一种半导体整流器,包括第一导电类型轻掺杂的外延层,外延层上部横向间隔设置有若干第一沟槽,第一沟槽内填充有导电多晶硅,导电多晶硅与第一沟槽之间设有隔离层,隔离层向上凸出形成介质墙壁,介质墙壁的两侧设有导电多晶硅侧墙,外延层上部与导电多晶硅侧墙之间的区域形成第二沟槽,外延层上部设有横向均匀掺杂区和梯度掺杂区,梯度掺杂区与隔离层接触形成沟道,外延层下部、横向均匀掺杂区、梯度掺杂区及隔离层之间设有间隔区。本发明采用沟槽栅结构,同时具有短沟道和沟道掺杂梯度分布,具有更佳的正向导通特性。本发明还公开了一种半导体整流器制造方法,工艺步骤简单,工艺窗口大,易于控制,光刻次数少,制造成本低。
公开/授权文献
- CN105742338B 一种半导体整流器及其制造方法 公开/授权日:2018-09-28
IPC分类: