- 专利标题: 蒸镀掩模的制造方法、拉伸装置、有机半导体元件的制造装置及制造方法
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申请号: CN201480063594.9申请日: 2014-12-25
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公开(公告)号: CN105745352B公开(公告)日: 2018-12-21
- 发明人: 小幡胜也 , 武田利彦 , 本间良幸 , 冈本英介
- 申请人: 大日本印刷株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 大日本印刷株式会社
- 当前专利权人: 大日本印刷株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 张劲松
- 优先权: 2013-272965 2013.12.27 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/084246 2014.12.25
- 国际公布: WO2015/099013 JA 2015.07.02
- 进入国家日期: 2016-05-20
- 主分类号: C23C14/24
- IPC分类号: C23C14/24 ; H01L51/50 ; H05B33/10
摘要:
本发明提供一种在框架固定有抑制了“扭曲”的蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模的制造方法及用于该方法的蒸镀掩模的拉伸装置。在带框架的蒸镀掩模的制造方法中,包含:准备将形成有狭缝(15)的金属掩模(10)和在与该狭缝重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)层叠而构成的蒸镀掩模(100)的准备工序;将在准备工序中准备的蒸镀掩模的一部分利用保持部件(80)保持,且将由保持部件(80)保持的蒸镀掩模(100)向其外方拉伸的拉伸工序;在拉伸工序后,在形成有贯通孔的框架(60)固定拉伸状态的蒸镀掩模的固定工序,在拉伸工序中,对于拉伸状态的蒸镀掩模,或拉伸蒸镀掩模的同时进行该蒸镀掩模的旋转调整及移动调整的任一方或双方的调整。
公开/授权文献
- CN105745352A 带框架的蒸镀掩模的制造方法、拉伸装置、有机半导体元件的制造装置及有机半导体元件的制造方法 公开/授权日:2016-07-06
IPC分类: