发明授权
CN105762539B 导电贴材、面板装置以及导电贴材的贴合方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 导电贴材、面板装置以及导电贴材的贴合方法
-
申请号: CN201610082096.X申请日: 2016-02-05
-
公开(公告)号: CN105762539B公开(公告)日: 2018-05-11
- 发明人: 吴采芬
- 申请人: 友达光电股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路一号
- 专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路一号
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 郭蔚
- 优先权: 104144343 2015.12.30 TW
- 主分类号: H01R11/01
- IPC分类号: H01R11/01 ; H01R11/09 ; H01R4/64 ; H01R4/04 ; H01R43/00
摘要:
一种导电贴材,包括一第一贴合部、一第二贴合部以及一缓冲部。第一贴合部沿一第一方向延伸。第二贴合部沿一第二方向延伸。缓冲部连接第一贴合部与第二贴合部,且缓冲部经弯折后突出于第一贴合部与第二贴合部之间,使第二方向不同于第一方向。另揭露一种面板装置以及导电贴材的贴合方法。面板装置包括一外框、组装于外框的一面板以及上述导电贴材,而导电贴材的贴合方法包括将第一贴合部贴合至面板的边缘、弯折缓冲部、以及将第二贴合部贴合至外框。
公开/授权文献
- CN105762539A 导电贴材、面板装置以及导电贴材的贴合方法 公开/授权日:2016-07-13