发明授权
- 专利标题: 传感器模块和传感器模块的制造方法
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申请号: CN201610019992.1申请日: 2016-01-13
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公开(公告)号: CN105784217B公开(公告)日: 2020-03-03
- 发明人: 宫下香织 , 武田英嗣 , 永井裕史 , 松村伸弥
- 申请人: 长野计器株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 长野计器株式会社
- 当前专利权人: 长野计器株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 秦琳; 陈岚
- 优先权: 2015-005021 2015.01.14 JP
- 主分类号: G01L1/22
- IPC分类号: G01L1/22 ; G01D5/12
摘要:
本发明涉及传感器模块和传感器模块的制造方法。具备在隔板部的平面部涂敷流动性的导电材料而形成的检测部,检测部具有:电阻元件(3);电阻元件用电极(4),以使位于电阻元件(3)的彼此相反侧的一部分分别重叠的方式连接;以及线状导体,分别连接于电阻元件用电极(4)。电阻元件用电极(4)具有:直线边部(40S),彼此相向的内侧边被做成直线;以及端缘部(40E),直线边部(40S)的两端之中的至少一个连接于线状导体,直线边部(40S)的全部以内侧边(40L)分别平行的方式配置,电阻元件(3)连接于直线边部(40S),端缘部(40E)不连接于电阻元件(3)而露出。
公开/授权文献
- CN105784217A 传感器模块和传感器模块的制造方法 公开/授权日:2016-07-20