Invention Grant
CN105785146B 可模拟直流GIL内部温升的绝缘子表面电荷测量平台
失效 - 权利终止
- Patent Title: 可模拟直流GIL内部温升的绝缘子表面电荷测量平台
-
Application No.: CN201610170240.5Application Date: 2016-03-23
-
Publication No.: CN105785146BPublication Date: 2018-11-06
- Inventor: 马国明 , 李成榕 , 周宏扬 , 王璁 , 石城
- Applicant: 华北电力大学
- Applicant Address: 北京市昌平区朱辛庄北农路2号
- Assignee: 华北电力大学
- Current Assignee: 华北电力大学
- Current Assignee Address: 北京市昌平区朱辛庄北农路2号
- Agency: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- Agent 陈波
- Main IPC: G01R29/24
- IPC: G01R29/24 ; G01R31/00

Abstract:
本发明属于高压直流固体绝缘材料表面电荷积聚测量技术领域,尤其涉及一种可模拟直流GIL内部温升的绝缘子表面电荷测量平台。其特征在于,该试验平台包括金属腔体、直流GIL缩比试验装置、电荷测量装置、油循环加热装置及直流电源;所述金属腔体为密封腔体,通过两个绝缘子分隔为三个腔室,其中左侧腔室通过法兰与外部套管相连;右侧上方的腔室内安装有直流GIL缩比试验装置和电荷测量装置;右侧下方的腔室内安装有油循环加热装置;本发明利用金属良好的导热性,通过加热、循环导热油实现直流GIL缩比试验装置中心电极温度的升高,实现了直流GIL内部温升的模拟。基于此可开展不同温度分布情况下的绝缘子表面电荷积聚特性实验研究。
Public/Granted literature
- CN105785146A 可模拟直流GIL内部温升的绝缘子表面电荷测量平台 Public/Granted day:2016-07-20
Information query