本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种凹蚀印制电路板的制作方法。本发明通过先在半固化片上钻与通孔一一对应且孔径大于通孔的预设孔，由此提前除去后续需要做凹蚀处理的通孔上对应的玻璃纤维布，在去钻污步骤中只需除去孔中的树脂，解决了难以除去玻璃纤维布的难题，可形成良好的凹蚀及孔壁效果，使内层线路铜可充分的裸露出来，通孔金属化后孔壁镀铜层与内层线路铜之间可形成三维连接，使两者之间的连接更牢固，从而可提高内外层之间电气连接的可靠性。设置预设孔的孔径比通孔的孔径大0.05mm，可充分除去玻璃纤维布的同时又不至于使半固化片损失过多的树脂，降低了半固化片因钻孔损失树脂而对压合造成的影响。