• 专利标题: 探洞清理装置、回填装置、清理回填装置
  • 专利标题(英): Exploratory hole cleaning device, backfill device and cleaning and backfill device
  • 申请号: CN201610309492.1
    申请日: 2016-05-11
  • 公开(公告)号: CN105804143A
    公开(公告)日: 2016-07-27
  • 发明人: 李俊杰
  • 申请人: 李俊杰
  • 申请人地址: 河南省郑州市金水区农业路2号河南机电学校家属院东院
  • 专利权人: 李俊杰
  • 当前专利权人: 李俊杰
  • 当前专利权人地址: 河南省郑州市金水区农业路2号河南机电学校家属院东院
  • 主分类号: E02F5/22
  • IPC分类号: E02F5/22 E02F5/24 E02F5/30
探洞清理装置、回填装置、清理回填装置
摘要:
本发明涉及探洞清理装置、回填装置、清理回填装置,所述清理回填装置包括底盘、探洞清理装置、探洞回填装置;所述探洞清理装置与所述底盘配合安装;所述探洞回填装置与所述底盘配合安装。本发明提出的探洞清理装置、回填装置、清理回填装置,提供了一种机械化探洞回填装置,能够提高探洞回填的工作效率。
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