发明公开
- 专利标题: 一种硬度不均匀材料的研磨抛光方法
- 专利标题(英): Grinding and polishing method for materials with nonuniform hardness
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申请号: CN201610163259.7申请日: 2016-03-19
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公开(公告)号: CN105806684A公开(公告)日: 2016-07-27
- 发明人: 刘天宇 , 孙杰 , 盛成 , 柳文鹏 , 仲红刚 , 徐智帅 , 翟启杰
- 申请人: 上海大学
- 申请人地址: 上海市宝山区上大路99号
- 专利权人: 上海大学
- 当前专利权人: 上海大学
- 当前专利权人地址: 上海市宝山区上大路99号
- 代理机构: 上海上大专利事务所
- 代理商 顾勇华
- 主分类号: G01N1/32
- IPC分类号: G01N1/32
摘要:
本发明公开了一种硬度不均匀的材料研磨抛光方法,属于金相样品制备领域。本发明研磨抛光的方法是采用添加聚烯烃的石蜡涂覆在金刚石磨盘上代替砂纸进行研磨。研磨时采用自动磨抛,每次磨抛前,采用超声清洗样品,控制负载力、研磨时间和研磨速度,保证研磨过程中不同硬度的材料被同时磨削,界面有好地平整度,同时避免了研磨过程中掉落的颗粒镶嵌和划伤软质材料。再经过在金刚石悬浮抛光液中添加碱性的润滑液使样品平整、光亮。该方法主要解决了两相硬度相差极大的材料同时研磨时界面不平整的问题。极大地增加了磨抛效率,减少了研磨料的浪费。
公开/授权文献
- CN105806684B 一种硬度不均匀材料的研磨抛光方法 公开/授权日:2019-06-25