一种用于多DSP芯片的图形化应用系统及其应用方法
摘要:
本发明涉及一种用于多DSP芯片的图形化应用系统及其应用方法,应用系统包括上位机、通讯管理板和主控板;所述上位机通过以太网与通讯管理板连接;所述通讯管理板通过背板总线与主控板的FPGA芯片连接;所述主控板的FPGA芯片与至少两个的DSP芯片连接;应用方法包括:在PC机上进行图形化应用的编写,编译和管理,编译后的可执行代码通过网络通信协议下载到应用目标的DSP芯片中,DSP芯片的内嵌应用系统再重新上电后加载图形化应用的可执行代码,完成多DSP芯片的图形化应用。本发明提供的技术方案解决大规模程序编写的难题,对电力系统控制和保护进行很好的设计,满足对高电压大容量柔直系统对控制保护系统软件的要求。
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