- 专利标题: 蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法
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申请号: CN201610206129.7申请日: 2013-01-11
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公开(公告)号: CN105810850B公开(公告)日: 2017-11-14
- 发明人: 武田利彦 , 西村佑行 , 小幡胜也
- 申请人: 大日本印刷株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 大日本印刷株式会社
- 当前专利权人: 大日本印刷株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 刘晓迪
- 优先权: 2012-004486 2012.01.12 JP
- 主分类号: H01L51/56
- IPC分类号: H01L51/56 ; C23C14/04 ; C23F1/02
摘要:
本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模,即:准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板;相对于所述带树脂层的金属板的金属板,通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模;然后,从所述金属掩模侧照射激光,在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部,从而形成树脂掩模。
公开/授权文献
- CN105810850A 蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法 公开/授权日:2016-07-27
IPC分类: