发明授权
- 专利标题: 插接式连接器的保持框架
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申请号: CN201480067749.6申请日: 2014-12-11
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公开(公告)号: CN105814748B公开(公告)日: 2018-06-29
- 发明人: H·赫布勒特米尔
- 申请人: 哈廷电子有限公司及两合公司
- 申请人地址: 德国埃斯珀尔坎普
- 专利权人: 哈廷电子有限公司及两合公司
- 当前专利权人: 哈廷电子有限公司及两合公司
- 当前专利权人地址: 德国埃斯珀尔坎普
- 代理机构: 北京思益华伦专利代理事务所
- 代理商 常殿国; 赵飞
- 优先权: 102013113975.2 2013.12.12 DE
- 国际申请: PCT/DE2014/100439 2014.12.11
- 国际公布: WO2015/085995 DE 2015.06.18
- 进入国家日期: 2016-06-12
- 主分类号: H01R13/506
- IPC分类号: H01R13/506 ; H01R13/514 ; H01R13/652
摘要:
一种用于插接式连接器的保持框架旨在具有良好耐热性和高水平的机械稳健性,并且当安装在金属插接式连接器壳体中时,能够实现保护性接地并且同时特别是在更换各个模块(3)过程中便于使用。为此,提出至少部分地由弹性金属板生产保持框架。为此,保持框架可以具有由不同材料形成的基础部分(1)和变形部分(2)。基础部分(1)用于将容纳的模块固定在平面中。变形部分(2)可以呈现插入状态和保持状态,其中插入状态允许至少一个模块(2)沿横向于平面的方向插入到保持框架中并且容纳的模块(3)在保持状态中被固定。
公开/授权文献
- CN105814748A 插接式连接器的保持框架 公开/授权日:2016-07-27