本发明公开了一种适于真空灌注工艺的韧性低放热环氧树脂配方料及其制备方法，包括分别制备的环氧组合物A组分和固化剂B组分，环氧组合物A组分包括环氧树脂，1,6己二醇二缩水甘油醚和丙烯腈‑异戊二烯共聚物；固化剂B组分包括四甲基哌啶胺，孟烷二胺和聚醚胺。环氧树脂A组份和固化剂B组分的重量比为100：40，本发明的适于真空灌注工艺的韧性低放热环氧树脂配方料不仅能够降低体系的粘度，而且能够降低体系的固化放热温度，同时也增加了体系的韧性。