发明授权

  • 专利标题: 电阻与导线的焊接装置
  • 申请号: CN201610338283.X
    申请日: 2016-05-19
  • 公开(公告)号: CN105828538B
    公开(公告)日: 2019-01-04
  • 发明人: 张惠莹
  • 申请人: 李成城
  • 申请人地址: 山西省吕梁市柳林县柳林镇明清西街54号西4组
  • 专利权人: 李成城
  • 当前专利权人: 李成城
  • 当前专利权人地址: 山西省吕梁市柳林县柳林镇明清西街54号西4组
  • 代理机构: 长沙大珂知识产权代理事务所
  • 代理商 伍志祥
  • 主分类号: H05K3/34
  • IPC分类号: H05K3/34 H05K13/04
电阻与导线的焊接装置
摘要:
本发明涉及一种电阻与导线的焊接装置,包括电阻输送折弯装置、导线输送装置、电及导线焊接装置,导线输送装置位于电阻输送折弯装置的下方,电阻导线焊接装置位于导线的上端;所述电阻输送折弯装置包括支撑板,支撑板上安装有电阻输送组件、电阻推送组件及电阻折弯组件;所述导线输送装置包括导线导向组件、分别安装于导线导向组件前后端的导线推入组件及导线定位组件,导线定位组件位于电阻折弯组件的正下方;所述导线输送装置包括导线导向组件、分别安装于导线导向组件前后端的导线推入组件及导线定位组件,导线定位组件位于电阻折弯组件的正下方;所述电阻导线焊接装置位于折弯后的电阻线下端与导线上端的接触处。
公开/授权文献
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