Invention Grant
- Patent Title: 分离轴承及离合器分离轴承装置
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Application No.: CN201480068228.2Application Date: 2014-12-10
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Publication No.: CN105829753BPublication Date: 2019-09-03
- Inventor: 相原治之
- Applicant: 日本精工株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 日本精工株式会社
- Current Assignee: 日本精工株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京奉思知识产权代理有限公司
- Agent 吴立; 邹轶鲛
- Priority: 2013-259028 2013.12.16 JP
- International Application: PCT/JP2014/082739 2014.12.10
- International Announcement: WO2015/093376 JA 2015.06.25
- Date entered country: 2016-06-15
- Main IPC: F16D23/14
- IPC: F16D23/14 ; F16C19/02 ; F16C33/78
Abstract:
分离轴承及离合器分离轴承装置,在将分离轴承(2a)的轴向两端开口部封闭的1对密封环(20)、(9b)之中,在与构成轴承保持体(3a)的凸缘部(18a)在轴向对置的密封环(20)的内周缘部,形成有径向非接触唇(26),该径向非接触唇(26)的末端缘部与内圈(7)的轴向端部内周面相比位于径向内侧。而且,在径向非接触唇(26)的轴向侧面与内圈(7)的轴向端面之间,在接触唇(12a)的末端缘部与内圈(7)的轴向内端面的滑动接触部(40)的径向内侧,形成有迷宫式密封(30)。
Public/Granted literature
- CN105829753A 分离轴承及离合器分离轴承装置 Public/Granted day:2016-08-03
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IPC分类: