发明授权
- 专利标题: 集成电路封装
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申请号: CN201480057243.7申请日: 2014-10-07
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公开(公告)号: CN105849896B公开(公告)日: 2018-11-16
- 发明人: 尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉 , 本
- 申请人: 森西欧有限公司
- 申请人地址: 荷兰奈梅亨市
- 专利权人: 森西欧有限公司
- 当前专利权人: 森西欧有限公司
- 当前专利权人地址: 荷兰奈梅亨市
- 代理机构: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王达佐; 王艳春
- 优先权: 2011638 2013.10.18 NL
- 国际申请: PCT/NL2014/050697 2014.10.07
- 国际公布: WO2015/057058 EN 2015.04.23
- 进入国家日期: 2016-04-18
- 主分类号: H01L23/31
- IPC分类号: H01L23/31 ; H01L23/16
摘要:
集成电路封装包括:集成电路;连接至集成电路的外部连接元件(3);包围集成电路的封装材料(2);以及允许另外的元件机械连接至集成电路封装(1)的机械元件(5、6、7)。机械元件(5、6、7)为例如:附接元件(5);可选地具有螺纹的机械元件(5);套管元件;轴承元件(7);电连接器(6)。
公开/授权文献
- CN105849896A 集成电路封装 公开/授权日:2016-08-10
IPC分类: