Invention Publication
- Patent Title: 激光多极管封装底座的刻蚀方法
- Patent Title (English): Etching method for laser multi-electrode tube packaging base
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Application No.: CN201610518876.4Application Date: 2016-06-28
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Publication No.: CN105914577APublication Date: 2016-08-31
- Inventor: 林一东 , 毛红卫
- Applicant: 杭州华锦电子有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市临安市玲珑街道锦溪南路1238号
- Assignee: 杭州华锦电子有限公司
- Current Assignee: 杭州华锦电子有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市临安市玲珑街道锦溪南路1238号
- Agency: 北京维正专利代理有限公司
- Agent 郑兴旺
- Main IPC: H01S5/02
- IPC: H01S5/02

Abstract:
本发明公开了一种激光多极管封装底座的刻蚀方法,该激光多极管封装底座的刻蚀方法包括如下步骤:步骤1、分别取经预处理的待刻蚀组件,于其外表面上涂覆光刻胶,并将所述光刻胶图形化;步骤2、取经步骤1处理的待刻蚀组件,置于刻蚀液中进行湿法刻蚀处理;步骤3、取经步骤2处理的待刻蚀组件清洗处理;所述刻蚀液包括35~45wt%的HCl、2~5wt%的H3PO4和0.05~0.2wt%的CH3COONa,其提供了一种针对铁钴镍合金的刻蚀方法。
Public/Granted literature
- CN105914577B 激光多极管封装底座的刻蚀方法 Public/Granted day:2019-05-03
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