Invention Grant
- Patent Title: 粘接组合物以及具有其的粘接膜、带粘接组合物的基板、半导体装置及其制造方法
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Application No.: CN201580004584.2Application Date: 2015-01-09
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Publication No.: CN105916956BPublication Date: 2019-04-12
- Inventor: 小田拓郎 , 金森大典 , 野中敏央
- Applicant: 东丽株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 东丽株式会社
- Current Assignee: 东丽株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 杨宏军; 李国卿
- Priority: 2014-004843 2014.01.15 JP
- International Application: PCT/JP2015/050483 2015.01.09
- International Announcement: WO2015/107990 JA 2015.07.23
- Date entered country: 2016-07-14
- Main IPC: C09J179/08
- IPC: C09J179/08 ; C09J7/30 ; C09J7/20 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J163/00 ; H01L21/60

Abstract:
本发明提供一种形成了裂缝的状态下的强度优异的粘接组合物,所述粘接组合物的特征在于,含有(A)聚酰亚胺、(B)多官能环氧化合物、(C)环氧固化剂及(D)无机粒子,上述(A)聚酰亚胺在不挥发性有机成分中的比例为3.0重量%以上、30重量%以下,上述(C)环氧固化剂在不挥发性有机成分中的比例为0.5重量%以上、10重量%以下,并且,将不挥发性有机成分的总克数记为T、将不挥发性有机成分中的环氧基的摩尔数记为M,T/M为400以上、8000以下。
Public/Granted literature
- CN105916956A 粘接组合物以及具有其的粘接膜、带粘接组合物的基板、半导体装置及其制造方法 Public/Granted day:2016-08-31
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