用于形成具有工程化空隙的制品的叠层转印膜
摘要:
本公开涉及一种转印膜,所述转印膜包括具有第一表面和第二表面的牺牲模板层,所述第二表面具有与所述第一表面相对的结构化表面;适形于所述牺牲模板层的所述结构化表面的热稳定回填层,并且其中靠近所述第一表面的所述牺牲模板层的一部分比靠近所述第二表面的所述牺牲模板层的一部分具有更大的热稳定分子种类浓度。
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