Invention Grant
- Patent Title: 一种卡扣式的磁芯结构及其装配方法
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Application No.: CN201610354451.4Application Date: 2016-05-26
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Publication No.: CN105931808BPublication Date: 2018-05-11
- Inventor: 张洪枫
- Applicant: 贵阳顺络迅达电子有限公司
- Applicant Address: 贵州省贵阳市白云区第二十六大道1656号顺络迅达工业园
- Assignee: 贵阳顺络迅达电子有限公司
- Current Assignee: 贵阳顺络迅达电子有限公司
- Current Assignee Address: 贵州省贵阳市白云区第二十六大道1656号顺络迅达工业园
- Agency: 贵阳中新专利商标事务所
- Agent 商小川
- Main IPC: H01F27/24
- IPC: H01F27/24 ; H01F27/26 ; H01F41/02 ; B23P19/027
Abstract:
本发明公开了一种卡扣式的磁芯结构及其装配方法,包括两个对接的磁芯一和磁芯二,所述磁芯一对接接触面设置定位凹槽,所述磁芯二对接接触面设置凸台,所述凸台嵌入到定位凹槽,所述定位凹槽和凸台分别设置两个,形成两对定位凹槽与凸台的嵌入对接。本发明定位凹槽和凸台,实现磁芯一和磁芯二的快速对接,避免人为因素导致的组装倾斜进而导致的漏磁减少,电感量大大提高,且能够快速的实现安装,更加省时省力,大大提高生产效率,连接可靠性更高,有效解决了现有技术中存在的安装倾斜导致的电感减小和漏磁严重以及连接可靠性差的问题,本发明还具有结构简单、成本低、装卸方便方便快捷的特点。
Public/Granted literature
- CN105931808A 一种卡扣式的磁芯结构及其装配方法 Public/Granted day:2016-09-07
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