发明公开
- 专利标题: 一种高硬度高电导率CuCr25触头材料及其制备方法和应用
- 专利标题(英): High-hardness high-conductivity CuCr25 contact material and preparation method and application thereof
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申请号: CN201610264749.6申请日: 2016-04-26
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公开(公告)号: CN105945293A公开(公告)日: 2016-09-21
- 发明人: 肖文凯 , 翟显 , 穆迪琨祺 , 王晗 , 阮学锋
- 申请人: 武汉大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
- 专利权人: 武汉大学
- 当前专利权人: 武汉大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
- 代理机构: 武汉科皓知识产权代理事务所
- 代理商 马丽娜
- 主分类号: B22F9/04
- IPC分类号: B22F9/04 ; B22F3/02 ; B22F3/105 ; C22C9/00 ; C22C1/04 ; H01H11/04
摘要:
本发明公开了一种高硬度高电导率CuCr25合金高压低温SPS(放电等离子烧结)快速制备方法。采用机械球磨法制备CuCr合金粉末,其中原料粉Cu、Cr按质量比3:1置于球磨罐内,抽真空至0.1Pa球磨,球磨转速为60~100r/min,球磨时间为5~6h,真空干燥后的合金粉末再进行放电等离子烧结,烧结压力100~300MPa,烧结温度500℃~600℃,在最高温度保温5min~10min,试样冷却至室温后,稍微打磨之后即获得成品。本发明通过机械球磨法制备CuCr25合金混合粉末并使用放电等离子体烧结技术来实现CuCr25合金的超低温超高压烧结,通过这种方法,可制备出高致密、优异力学性能的CuCr合金,与现有方法相比,该方法还具有制备工艺简单、降低能耗、减少环境污染、性能优越的优点。