- 专利标题: 一种亚微米尺度双峰超细晶镍材料的电化学沉积制备方法
- 专利标题(英): Electrochemical deposition preparation method for submicron-scale double-peak ultra-fine grain nickel material
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申请号: CN201610336747.3申请日: 2016-05-20
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公开(公告)号: CN105951132A公开(公告)日: 2016-09-21
- 发明人: 刘颖 , 张倩 , 刘永胜 , 张彩丽 , 王剑 , 吴艳霞 , 韩培德
- 申请人: 太原理工大学
- 申请人地址: 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号
- 专利权人: 太原理工大学
- 当前专利权人: 太原理工大学
- 当前专利权人地址: 山西省太原市万柏林区迎泽西大街79号
- 代理机构: 太原高欣科创专利代理事务所
- 代理商 杨克
- 主分类号: C25D3/12
- IPC分类号: C25D3/12 ; C25C5/02
摘要:
本发明涉及超细晶块体金属材料的制备,具体是一种具有亚微米尺度晶粒双峰分布的超细晶镍及其制备方法;所要解决的技术问题是提供一种强度与塑性匹配性好、制备工艺简单的亚微米尺度双峰超细晶镍材料;制备方法为:利用直流电沉积技术,电解液选用Ni2SO4、NiCl2、H3BO3、润湿剂溶液:加配去离子水溶液,溶液PH值在3.5~4.5之间,电沉积阳极为纯镍板,阴极为不锈钢片或铜片;电沉积工艺参数为:直流电沉积,电流密度0.1~5 A/dm2,阴极和阳极之间的距离为4~8 cm,阴极、阳极面积比为3~6:2,电解液温度为45~55℃,电解过程中采用磁力搅拌或惰性气体搅拌方式。
公开/授权文献
- CN105951132B 一种亚微米尺度双峰超细晶镍材料的电化学沉积制备方法 公开/授权日:2018-03-27