- 专利标题： 为晶圆级芯片尺寸封装件(WLCSP)应用缓解焊接偏移的结构和方法
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申请号： CN201510450702.4申请日： 2015-07-28
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公开(公告)号： CN105967137B公开(公告)日： 2018-10-23
- 发明人: 游绍祺 , 洪嘉明 , 黄信锭 , 陈相甫 , 张华伦 , 戴文川
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权： 14/645,650 2015.03.12 US
- 主分类号： B81B7/00
- IPC分类号： B81B7/00 ; B81C1/00 ; H01L23/48
摘要：
本发明涉及具有应力吸收盖衬底的晶圆级芯片尺寸封装件(WLCSP)。盖衬底通过布置在盖衬底的上表面上的接合环和接合焊盘接合至管芯。衬底通孔(TSV)从接合焊盘延伸穿过盖衬底至盖衬底的下表面。此外，上表面中的凹槽在接合焊盘周围延伸和沿着接合环的侧壁延伸。该凹槽吸收诱导应力，从而缓解管芯中的任何器件偏移。本发明的实施例还涉及为晶圆级芯片尺寸封装件(WLCSP)应用缓解焊接偏移的结构和方法。
公开/授权文献
- CN105967137A 为晶圆级芯片尺寸封装件（WLCSP）应用缓解焊接偏移的结构和方法 公开/授权日：2016-09-28
