Invention Publication
- Patent Title: 一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法
- Patent Title (English): Shallow groove copper wire enhanced bonding building ceramic tile and pasting construction method thereof
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Application No.: CN201610391220.0Application Date: 2016-06-03
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Publication No.: CN105971221APublication Date: 2016-09-28
- Inventor: 杨小虎 , 武利平 , 黄海燕 , 王艳立 , 刘涛 , 陈继云
- Applicant: 北京中铁装饰工程有限公司
- Applicant Address: 北京市石景山区苹果园路28号中铁创业大厦A座
- Assignee: 北京中铁装饰工程有限公司
- Current Assignee: 北京中铁装饰工程有限公司
- Current Assignee Address: 北京市石景山区苹果园路28号中铁创业大厦A座
- Agency: 北京纽乐康知识产权代理事务所
- Agent 张朝元
- Main IPC: E04F13/14
- IPC: E04F13/14 ; E04F13/21 ; E04G21/00
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Abstract:
本发明公开了一种浅槽铜丝增强粘结的建筑瓷质砖及其粘贴施工方法,建筑瓷质砖包括瓷砖本体,所述瓷砖本体的背面均匀设置有若干浅槽,所述浅槽内设置有铜丝,其中,所述铜丝对折打α弯后将弯头部位通过AB胶植入浅槽内。本发明的有益效果:可有效地减少墙面瓷质砖的空鼓率,避免了瓷砖从瓷砖—粘结层界面脱落的质量问题,解决了困扰建筑装饰行业多年的墙面瓷质砖脱落的顽疾,为瓷砖应用在墙面装饰工程中扫清了技术障碍。
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