利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明授权
CN105990206B 半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法 有权 转让

半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法
摘要：
本发明的实施方式提供一种转印时的位置精度优异的半导体装置的制造装置以及半导体装置的制造方法。根据实施方式，半导体装置的制造装置包括：第一框架，固定包含第一面的第一带；第一支撑部，在所述第一面的相反侧支撑所述第一带；第二框架，固定包含与所述第一带的所述第一面对向的第二面的第二带；第二支撑部，在所述第二面的相反侧支撑所述第二带；以及环，设置在所述第一带与所述第二带之间，且包含孔，该孔连通于由所述环以及所述第一以及第二带所构成的空间。
摘要（英）：

A manufacturing apparatus includes a first supporting section to support a first tape section. The first tape section has a first surface facing away from the first supporting section. For example, a semiconductor chip can be disposed on the first surface. A second supporting section of the apparatus supports a second tape section in a facing arrangement with the first tape section. The second tape section has a second surface facing away from the second supporting section. For example, a semiconductor chip can be transferred from the first surface to the second surface in a manufacturing process. A ring element is between the first and second tape sections and surrounds a space between the first and second tape sections. The ring element has a port allowing fluid communication between the space and an outlet port.

公开/授权文献
0/0