Invention Publication
- Patent Title: 粘接装置
- Patent Title (English): Bonding device
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Application No.: CN201610178765.3Application Date: 2016-03-25
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Publication No.: CN105996267APublication Date: 2016-10-12
- Inventor: 岩越弘恭 , 梅田和俊 , 村上健二 , 柴田到 , 皆川裕一朗
- Applicant: 兄弟工业株式会社
- Applicant Address: 日本爱知县
- Assignee: 兄弟工业株式会社
- Current Assignee: 兄弟工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本爱知县
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 张会华
- Priority: 2015-070767 2015.03.31 JP
- Main IPC: A41H43/04
- IPC: A41H43/04

Abstract:
本发明提供一种粘接装置,该粘接装置能够抑制粘接不良。粘接装置能够进行用粘接剂将布带粘接在布料上这样的布带粘接工序。喷嘴具有用于排出粘接剂的排出口。上辊在将布带重叠在布料上的位置处配置在布料和布带的上侧,且与布带的同粘接面所处那一侧相反的一侧的面相接触。下辊位于布料和布带的下侧,且与上辊相对地配置,与布料的下表面相接触。上辊和下辊将布带的粘接面重叠在布料的上表面并输送布料和布带。排出口在比压接点靠布带的输送方向上游侧的位置与上辊的外周面相对,上述压接点是指上辊与下辊通过协同作用将布料与布带压接起来时的压接点。粘接装置能够一边输送布带一边将粘接剂涂布在布带的粘接面上。
Public/Granted literature
- CN105996267B 粘接装置 Public/Granted day:2018-01-09
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IPC分类: